电器产业株式会社旗下的汽车电子和机电系统公司从2016年4月开始正式批量生产适用于移动终端的指纹认证传感装置的高介电率封装材料。为实现传感封装装置的高性能化、小型薄型化做出了贡献。

    可以预见，搭载于智能手机等移动终端的指纹认证功能，今后在其它一些不同种类的手机上的使用会相应增加。尽管现在在静电容量方式的指纹认证传感封装材中，在指纹接触部分普遍使用的是拥有高介电率的蓝宝石玻璃材料，但是其在传感装置的小型薄型化以及制造过程的复杂化等方面依旧存在难题。本公司已经实现生产了可用于替代蓝宝石玻璃材料的高介电率封装材料产品，并且致力于加强传感封装装置的高性能化和小型薄型化。

【特  点】

1. 树脂型封装材料拥有高相对电介率的特点并且能够使制品薄型化，实现了传感装置的高感度化及小型薄型化

・相对电介率(1MHz)：7～20　（本公司之前产品※：4）（蓝宝石玻璃：约10）

・实现了比蓝宝石玻璃材料高2倍的高感度化

2. 具有在成型加工时在狭小部位的充分填充性以及低弯曲的特点，并提高封装结构上的设计自由度

・狭小部位的填充性： 能够实现IC芯片封装厚度50μm（压缩成型方法）

・低弯曲性：能适用于各种封装装置的结构变化

3. 进一步实现封装材料结构的薄型化和制造工程的简洁化

　※：与本公司一般封装材料相比较结果

【用  途】指纹认证传感封装装置、指纹认证传感装置等

【商品咨询】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部

　 https://industrial.panasonic.com/jp/contact-us

参考信息：

【详细特点说明】

1. 树脂型封装材料拥有高相对电介率的特点并且能够使制品薄型化，实现了传感装置的高感度化及小型薄型化

为了提高指纹认证传感装置的高感度化，通常在指纹接触的部分使用蓝宝石玻璃材的情况相对较多，但是由于产品部件结构相对复杂，使得产品小型薄型化成为难题。另一方面，封装材料尽管可以使产品部件架构简单化和小型薄型化，但是在感度均一的问题上也同样存在问题。本公司通过开发新型高填充技术，实现了产品的高介电率。并且通过树脂封装的薄型化，实现了匹敌于蓝宝石玻璃的高感度化。这种材料能够完全地把传感器装置封装住，并达到了与蓝宝石玻璃的高感度相同甚至2倍。传感封装材料的小型薄型化以及低成本化的实现，预计在未来能够在移动终端以外的用途得到扩展应用。

2. 在成型加工时具有在狭小部位的充分填充性以及低弯曲性的优点，并提高封装结构上的设计自由度

    在用于传感装置的封装材料方面，需要满足二次安装的可靠性，控制封装过程中的低弯曲性，及在小而薄的传感装置内部尤其是像IC芯片上狭窄部分完全满足封装填充性等特点。本公司通过开发高填充技术及树脂配方设计技术，实现高填充性，低弯曲性，并实现了传感封装材料产品化。使得封装过程能更容易操作实行，同时产品部件结构的简单化同样提高了搭载装置的可设计性。

3. 实现封装材料结构的薄型化和制造工程的简洁化

    在使用蓝宝石玻璃材料的情况下，由于薄型化的发展需求，耐冲击强度的低下，制造过程和成本问题上依然是直面的难题。此外，为了进一步提高高介电率等性能，在材料树脂化方面的需求有所增加。为了实现指纹认证传感装置的高感度化，以及装置小型薄型化，本材料需要满足高介电率，高填充性和低弯曲性等特点，并且可以取代蓝宝石玻璃材料且制造过程简洁。

＜蓝宝石玻璃做法＞　　　　　　　　　 ＜树脂封装材料做法＞

【基本规格标准】

【名词解释】

[1]指纹认证传感

利用Biometric（生物认证技术）的传感器是通过感知指纹并对照提前记录的指纹数据来确认是否是本人的一种传感方式。感知方法有光学式，静电容量式，感压式等。例如静电容量式是通过在传感器上，感知在指纹的沟痕深处聚集的电荷量来测定的方式。

＜指纹认证传感封装材料的横断图＞

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